電路板熱風整平技術分析
和印制導線上涂覆共晶焊料的工藝。其過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風刀之間通過，用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。
用熱風整平進行的焊料涂覆的最突出的優(yōu)點是涂層組成始終保持不變，印制線路邊緣可以得到完全保護，涂層厚度是可以通過風刀控制的；涂層與基體銅之間使金屬間化合鍵，潤濕性好，可焊性好，抗腐蝕能力也很好。作為印制板的后工序，其優(yōu)劣直接影響印制板的外觀，抗蝕能力及客戶的焊接品質(zhì)。如何控制好其工藝，是各線路板廠較為關心的問題。下面我們就其中應用最為廣泛的垂直式熱風整平談談控制其工藝控制的一些經(jīng)驗。
一、助焊劑的選擇和采用
熱風整平所采用的助焊劑是一種專用的助焊劑。它在熱風整平時的作用是活化印制板上暴露的銅表面，改善焊料在銅表面的潤濕性；保證層壓板表面不過熱，在整平后冷卻時為焊料提供保護作用防止焊料氧化，同時阻止焊料粘在阻焊涂層上，以防焊料在焊盤間橋連；廢焊劑對焊料表面有清潔作用，焊料氧化物隨廢焊劑一同排掉。
熱風整平用的專用助焊劑必須具有下列特性：
1、必須是水溶性的助焊劑，能生物降解，無毒。
水溶性助焊劑易清洗，板面殘留物少，不會在板面形成離子污染；生物降解，不用經(jīng)特殊處理即可排放，滿足環(huán)保要求，對人體的危害性也大大降低。
２、具有良好的活性
關于活性，即去除銅表面氧化層的特性提高焊料在銅表面的潤濕性，通常往焊料里加入活化劑。在選擇時，既要考慮到活性好，又要考慮到對銅的腐蝕最小，目的是減少銅在焊料里的溶解度，并減少煙霧對設備的損壞。
助焊劑的活性主要體現(xiàn)在上錫能力上。因為各家助焊劑所采用的活性物質(zhì)各不相同，其活性各不相同。活性高的助焊劑，密集焊盤、貼片等處上錫良好；反之，則板面上易出現(xiàn)露銅現(xiàn)象，活性物質(zhì)的活性還體現(xiàn)在錫面的光亮度和平整度上。
３、熱穩(wěn)定性
防止綠油及基材受到高溫沖擊。
４、要有一定的粘度．
熱風整平對助焊劑要求有一定的粘度，粘度決定助焊劑的流動性，為了使焊料和層壓板表面得到完全的保護，助焊劑必須有一定的粘度，粘度小的助焊劑焊料易粘附到層壓板表面上（又稱掛錫），并易在IC等密集處產(chǎn)生橋連。
５、酸度適宜
酸度過高的助焊劑噴板前容易造成阻焊層的邊緣剝離，噴板后其殘留物久置易造成錫面發(fā)黑氧化。一般助焊劑ＰＨ值在２．５－３.５左右。
其他還有一部分性能主要體現(xiàn)在對操作工及操作成本的影響，如氣味難聞，揮發(fā)性物質(zhì)高，煙霧大，單位涂布面積等，廠家應在實驗基礎上加以選擇。
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